在制藥方面，成分的粒度對藥物的性能和療效至關(guān)重要，因此風險遠高于研磨食品或其他消費品。對于特定的活性藥物成分（API），在濕法研磨和干法研磨之間進行選擇需要仔細考慮并深入了解這兩種減小顆粒尺寸的方法。

工業(yè)上主要采用濕法介質(zhì)研磨。

濕磨涉及將固體懸浮在液體中；有時也稱為泥漿研磨。當漿料通過濕磨機循環(huán)時，粒徑減小;漿料繼續(xù)再循環(huán)，直到達到所需的粒徑。一般來說，濕磨比干磨更可取，它具有許多明顯的優(yōu)勢。

研磨室內(nèi)研磨介質(zhì)的粒徑在0.1~20nm范圍內(nèi)，通常是以陶瓷（釔穩(wěn)定氧化鋯）、氧化鋯、不銹鋼、玻璃、鉻、瑪瑙、玻璃或聚苯乙烯樹脂為涂層的珠子。藥物、穩(wěn)定劑和水按照一定比例混合后，投入到裝有研磨介質(zhì)的封閉研磨腔體內(nèi)，高速轉(zhuǎn)動下使藥物粒子、研磨介質(zhì)和器壁相互碰撞，產(chǎn)生持續(xù)且強烈的撞擊力和剪切力提供藥物顆粒微粉化所需的能量，從而制得納米晶。

制備時的研磨時間根據(jù)所需的粒子粒度而定，與藥物的硬度、批量、研磨珠的數(shù)量、研磨轉(zhuǎn)速、研磨溫度等密切相關(guān)，研磨時間與研磨轉(zhuǎn)速成反比，通常選用低速長時間研磨或者高速短時間研磨。但過高的研磨轉(zhuǎn)速、過大的批量、過長的研磨時間是導致小粒子聚集成大粒子的主要原因，并且時間越長，微生物負荷就越難控制。

研磨珠的數(shù)量、尺寸和研磨的溫度影響納米晶的粒度分布。增加研磨珠數(shù)量會增加藥物粒子碰撞的概率，但同時又會因表面電荷的存在使粒子聚集。研磨珠的粒徑越小彼此間的空隙就越小，因此粒徑越小的研磨珠制備的納米晶粒徑就更小。研磨室的溫度影響藥物粒子的穩(wěn)定性，通常來說低溫能減緩藥物粒子之間的聚集，對研磨室進行降溫或者加入液氮，能使納米晶的粒徑更小且粒度分布更窄。